カルレッツ

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カルレッツ^®の耐プラズマ特性

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半導体製造工程では、現在非常に強いプラズマを使用したエッチング、CVDスパッタの装置がみうけられる。カルレッツパーフロロエラストマーパーツは非常に幅広い耐ガス、耐プラズマ特性を持ち合わせてプラズマ及びガス成膜プロセスに優れた性能を発揮します。
●重量減少が少ない
●パーティクルの発生は少ない
●放出ガスが少ない
これらのカルレッツの性能は、多種のポリマーと架橋構造の組み合わせによりつくられます。
注）カルレッツの性能を発揮するには使用状態にあわせ材料選定をすることをおすすめします。

図1　％Weight　Loss　After　1hr　Exposure　900　W,0.1Torr
図2　Plasma　Performance　Comparison Relative Particle Generation	Plasma Performance Comparison Weight Loss ％*

カルレッツ^®抽出物特性

シール材からの抽出物は、特にウェットプロセスでは問題となります。単に液体に対してシール材が膨潤するしない、というレベルではなく、極めて微量（ppbクラス）でどれだけの抽出物があるかということが問題となってきます、カルレッツシリーズの中で、カルレッツ6375UPがウェットプロセスで広く使われています。
カルレッツ6375UPはウルトラピュアー仕様となっています。
●カルレッツ6375UP
腐食性流体に対して不活性な素材を用い、パーティクルの発生の低減化をはかりました。シール材からの有機物、無機物、金属などの抽出物が他のシール材と比べて少ないことが特徴です。リソグラフィー、エッチング、ウェハークリーニング、銅成膜工程に用いられる強酸、超純水、ピラニヤ液、アミン系はくり液などの流体に対して優れた低抽出物特性を示します。

図1,2に、カルレッツと一般パーフロロエラストマーの抽出物特性を比較したグラフを示しました。カルレッツ^®ウェットは、非常に優れた低抽出物特性を持っています。

図1金属抽出物データｰICP-MS

図2有機物(TOC)*抽出データｰ

カルレッツ^®の耐スチーム特性

最近の半導体プロセスの洗浄工程では、スチームを使用することが増えています。
このような環境下でもカルレッツ^R6375UPは、優れた性能を発揮します。
次に、ご紹介するのは非常に過酷なスチームの条件での圧縮永久歪と体積変化のデータです。

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