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極薄ポリイミドフィルム
43
特長
・業界最薄である5μm厚のポリイミドフィルムの開発に成功
・EPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
・熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適
基本物性
項目 単位 43-20EN
(新製品)
43-30EN 43-50EN 43-50H 43-100H 測定法
フィルム厚さ (μm) 5 7.5 12.5 12.5 25 -
強度 (MPa) 335 335 380 360 350 JIS C2318
伸度 (%) 55 58 62 80 82 JIS C2318
ヤング率 (GPa) 5 5 5 3 3 ASTM D-882
CTE (ppm/℃) 16 16 16 27 27 50〜200℃昇温速度10℃/min
絶縁破壊電圧 (kV/mm) 398 398 392 411 375 JIS 2318
絶縁破壊電圧 (kV) 2.1 3.0 4.9 5.1 9.4 JIS 2318
熱抵抗 (℃・/W) 0.28 0.42 0.69 0.78 1.6 -
熱伝導率(厚さ方向) (W/mk) 0.18 0.18 0.18 0.16 0.16 -

スティフネス値(mN/cm)

EPCのスプリングバックの試作例
型式 商品名 仕様
43-20EN 極薄ポリイミドフィルム 5μmx514mmx20M
43-30EN 極薄ポリイミドフィルム 7.5μmx514mmx20M
43-50EN 極薄ポリイミドフィルム 12.5μmx514mmx20M
43-50H 極薄ポリイミドフィルム 12.5μmx508mmx20M
43-100H 極薄ポリイミドフィルム 25μmx508mmx20M
43-200H 極薄ポリイミドフィルム 50μmx508mmx20M
43-300H 極薄ポリイミドフィルム 75μmx508mmx20M
43-500H 極薄ポリイミドフィルム 125μmx508mmx20M

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